PCB 板微孔穿透烘干線革新：冠頂工業(yè)真空負(fù)壓 + 遠(yuǎn)紅外加熱技術(shù)

      微孔烘干是高密度PCB制造關(guān)鍵瓶頸，傳統(tǒng)熱風(fēng)烘干因熱風(fēng)難穿透微孔致溶劑殘留、基材受熱不均（溫差5-8℃）、能耗高等問題。上海冠頂?shù)腜CB微孔穿透烘干線以“真空負(fù)壓+遠(yuǎn)紅外加熱”破局。

      真空負(fù)壓（-0.08~-0.095MPa）降低溶劑沸點(diǎn)，加速逃逸，殘留遠(yuǎn)優(yōu)標(biāo)準(zhǔn)，低溫減少基材損傷；遠(yuǎn)紅外定向傳熱，分區(qū)控溫±1℃，適配不同板型，避免變形碳化。雙技術(shù)協(xié)同使效率提2倍（每小時(shí)200-500片），適配精密元件（低真空）、高密度微孔（脈沖真空），還可回收溶劑。

      冠頂有10余年經(jīng)驗(yàn)，上海奉賢，提供定制方案，免費(fèi)安裝培訓(xùn)，咨詢電話187-2153-2425，將持續(xù)聚焦PCB設(shè)備智能化升級(jí)。
 

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